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工信部副部长:中国芯片产业取得突破
时间:2021-08-23 来源:亚博app 浏览量 77860 次
本文摘要:5月26日,据央视报导,近日针对美国单方面挑动贸易摩擦,工业和信息化部副部长王志军拒绝接受了新闻媒体牵头专访。

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5月26日,据央视报导,近日针对美国单方面挑动贸易摩擦,工业和信息化部副部长王志军拒绝接受了新闻媒体牵头专访。在问记者关于我国芯片产业发展如何?美涉及措施对我芯片和下游应用于产业将有哪些影响?发问时,王志军展开了详尽问。  王志军回应:自2012年以来,我国集成电路产业以年均20%以上的速度快速增长,2018年全行业销售额6532亿元,技术水平也大大提升。

  当前,我国芯片设计水平提高3代以上,海思麒麟980手机芯片使用了全球最先进设备的7纳米工艺;生产工艺提高了1.5代,32/28纳米工艺构建规模量产,16/14纳米工艺转入客户引入阶段;存储芯片展开了可行性布局,64层3DNAND存储器芯片预计今年下半年量产;先进设备PCB测试规模在封测业中占到比超过大约30%;光刻机等高端装备和靶材等关键材料获得突破。当然,与国际先进设备水平比起,我国集成电路的总体设计、生产、检测及涉及设备、原材料生产还有非常的差距。  集成电路产业是高度国际化的产业,没哪个国家需要独立国家发展集成电路产业。近期美国一系列措施,蛮横干预国际集成电路产业长时间秩序,被打乱了长时间的国际分工体系,减少了资源配置效率和产业发展速度,毁坏了世界集成电路产业稳定发展。

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这些措施是对其标榜为市场经济体制的很大嘲讽。我们再度呼吁美方,暂停以安全性风险为由对中国企业展开的公然抨击,还中国企业在世界还包括美国在内积极开展长时间的投资、经营等活动公平、公正的环境。

  下一步,我国将更大范围更加深层次地带入全球集成电路产业生态体系。坚决对外开放创意合作发展,前进产业链各环节开放式创意发展。坚决优化环境、机遇分享,对内外资一视同仁,强化知识产权维护,与全球集成电路产业界联合共享中国市场带给的发展机遇。


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